激光焊錫工藝在智能家電芯片的應(yīng)用

激光焊錫工藝在智能家電芯片的應(yīng)用

激光錫焊技術(shù)是以精確聚焦的激光束光斑照射焊盤區(qū)域，焊區(qū)在吸收了激光能量后迅速升溫使焊料熔化，然后停止激光照射使焊區(qū)冷卻、焊料凝固，形成焊點(diǎn)，由于只對(duì)焊區(qū)進(jìn)行局部加熱，整個(gè)組件的其它部位幾乎不受熱的影響。

在當(dāng)下生活中，電飯煲的功能越來(lái)越豐富，一些常用的功能例如煮飯、保溫、煲煲粥等通常都用一鍵啟動(dòng)的方式，給使用者提供了極大的方便。中微愛(ài)芯16個(gè)觸摸按鍵的觸摸芯片AIP5916.可滿足這類需要多個(gè)按鍵的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

在使用中，電飯煲的按鍵操作頻率也非常高，老一代機(jī)械式的輕觸按鍵需要覆蓋一層塑料薄膜，經(jīng)常抵擋不住如此高頻以及不確定的“暴力”按壓，而觸摸按鍵方案可把按鍵隱藏在堅(jiān)硬的塑料或玻璃殼體之后，輕松解決按鍵使用壽命問(wèn)題。

芯片在智能家電的應(yīng)用

觸摸芯片AiP5916是16通道多用途的電容式觸摸按鍵電路，適合多種形式的觸摸按鍵控制。AiP5916內(nèi)置靈活的、多功能的寄存器，MCU可以通過(guò)I2C接口配置AiP5916內(nèi)部寄存器來(lái)調(diào)整靈敏度、工作模式等參數(shù)以適應(yīng)不同的應(yīng)用要求。AiP5916有16個(gè)按鍵通道，在不作為按鍵使用時(shí)，也可以配置成通用的GPIO口。

在實(shí)際設(shè)計(jì)中，由于每個(gè)產(chǎn)品的形態(tài)不同，觸摸按鍵的需要穿透的殼體或者介質(zhì)厚度、材質(zhì)不同，可通過(guò)CDC和CMOD電容來(lái)調(diào)整按鍵靈敏度適應(yīng)不同的殼體材質(zhì)與厚度。通常在觸摸焊盤為12mm*12mm尺寸時(shí)，可穿透的亞克力厚度可達(dá)到10mm以上，而中微愛(ài)芯的AIP5916具有高靈敏度，亞克力玻璃面板厚度可達(dá)15mm，輕松應(yīng)對(duì)各種電飯煲的按鍵應(yīng)用場(chǎng)合。

芯片激光焊錫工藝的應(yīng)用

激光錫焊技術(shù)是以精確聚焦的激光束光斑照射焊盤區(qū)域，焊區(qū)在吸收了激光能量后迅速升溫使焊料熔化，然后停止激光照射使焊區(qū)冷卻、焊料凝固，形成焊點(diǎn)，由于只對(duì)焊區(qū)進(jìn)行局部加熱，整個(gè)組件的其它部位幾乎不受熱的影響，焊接時(shí)激光的照射時(shí)間通常只有數(shù)百毫秒。非接觸式焊接，對(duì)焊盤無(wú)機(jī)械應(yīng)力影響，空間利用率更高。

激光焊接其適用場(chǎng)合為選擇性的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。例如上文提到的中微愛(ài)芯的觸摸芯片AIP5916.則需要將錫膏事先點(diǎn)在或涂抹在焊盤上，再通過(guò)激光的輻射，加熱錫膏和產(chǎn)品焊盤，使其達(dá)到焊接的溫度，從而達(dá)到焊接的目的。

錫膏激光焊錫通常用于加固零件或預(yù)鍍錫，例如通過(guò)錫膏在高溫下熔化和加固的屏蔽蓋的四角，以及磁頭觸點(diǎn)的錫熔化。它也適用于電路傳導(dǎo)焊接，對(duì)于柔性電路板(例如塑料天線安裝座)，焊接效果非常好，因?yàn)樗鼪](méi)有復(fù)雜的電路，所以錫膏焊接通常會(huì)取得良好的效果。對(duì)于精密和微型工件，激光錫膏填充焊接可以充分體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì)。